피에스케이(PSK) 1 주력 판매 아이템 정리

피에스케이(PSK) 1 주력 판매 아이템 정리

현재 피에스케이의 주력 생산품은 반도체를 창조하기 위해서는 필요한 반도체 제조 장비입니다. 핵심 제품으로는 Dry Strip, Dry Cleaning, NHM Strip, Bevel Etch가 있으며, 종합 프로세스 장비 세계적인 리더가 되기 위해 영역을 넓혀가고 있습니다. 피에스케이의 주가는 35350원으로 3년전 주가 대비 지속적으로 우상향으로 확대해 가고 있습니다. 시가총액 5120억원입니다. 경제적기술적 특징을 보시면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치판단 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.

한국은 국제 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업비교적 시장규모는 전 국제 시장의 약 2025를 차지하고 있습니다.


New Hardmask Strip
New Hardmask Strip

New Hardmask Strip

하드마스크는 기존 탄소기반의 ACLAmorphous Carbon Layer소재를 증착시켜 형성하였습니다. 그러나 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 기본 ACL보다. 투명도가 높고 견고한 막질의 뉴 하드마스크가 요구되며 있습니다.

미국 회사인 마이크론은 낸드공정에 B-ACL(붕소 혼합형 뉴 하드마스크)을 적용하고 있습니다. 피에스케이의 New Hardmask Strip 장비 ”OMNIS”는 B-ACL을 제거할 수 있는 장비입니다.

Dry Cleaning
Dry Cleaning

Dry Cleaning

세정공정은 반도체 공정을 진행하는 동안 발생한 오염물질을 제거하는 공정입니다. 이 공정은 총체적 공정의 약 15를 차지할 정도로 비중이 큽니다. 현재 세정시장은 습식세정 위특히 형성되어 있습니다. 최근 반도체 구조의 미세화가 진행되어 패턴의 종횡비가 높아졌습니다. 습식세정은 세정액이 상승한 종횡비 밑단까지 도달하지 못할 수도 있습니다. 이를 보완하려고 세정액을 과다. 사용하면 추가오염, 파손 등의 문제가 생길 수 있습니다.

그래서 반도체 일부분 공정에서 습식세정 보다. 건식세정을 도입하는 공정이 생기고 있습니다.

건식세정장비 시장은 아직 초기 단계입니다. 피에스케이것은 건식세정장비를 양산라인에 공급하는 하나의 회사입니다.

주요기업 및 주요기업 생산제품

피에스케이의 반도체장비 사업부문 중 주요제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Wafer edge clean, Etch Back, Power Device Etch 등이 있습니다. 1Dry Strip장비 Dry Strip장비는 피에스케이가 국제 시장점유율 1위를 점유하고 있는 장비입니다. Dry Strip장비는 포토공정에서 포토 레지스트라고 불리는 감광액을 제거하기 위해서는 쓰이것은 장비입니다.

이 PR을 제거하는 공정을 애싱 공정이라고 하고, 노광 정의 이후에 합니다. 가장 작은 풋프린트(footprint)로 설계되어 기존 장비들보다. 높은 웨이퍼 처리량 및 낮은 장비유지비용을 제공합니다.

Bevel Etch

Bevel Etch 공정은 웨이퍼 가장자리 부분에 불필요한 부분을 제거함으로써 반도체 수율에 악영향을 줄 수 있는 요소를 사전에 제거하는 공정입니다. 반도체가 점차 미세화되며 파티클의 기준 역시 강화될 것으로 예상됩니다. 그러므로 Bevel Etch 공정의 중요도가 점차 증가할 것으로 보고 있습니다. 또한 Bevel Etch 공정방법은 디램, 낸드, 비메모리 모두 유사할 것으로 예상되어 적용범위 확장에 용이할 것으로 예상됩니다.

자주 묻는 질문

New Hardmask

하드마스크는 기존 탄소기반의 ACLAmorphous Carbon Layer소재를 증착시켜 형성하였습니다. 좀 더 구체적인 사항은 본문을 참고해 주세요.

Dry Cleaning

세정공정은 반도체 공정을 진행하는 동안 발생한 오염물질을 제거하는 공정입니다. 좀 더 구체적인 사항은 본문을 참고하시기 바랍니다.

주요기업 및 주요기업

피에스케이의 반도체장비 사업부문 중 주요제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Wafer edge clean, Etch Back, Power Device Etch 등이 있습니다. 더 알고싶으시면 본문을 클릭해주세요.